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      QSD1030劃片機

      QSD1030劃片機

      發布時間:2021-01-20     瀏覽次數 :


      產品應用領域

      主要用于半導體封裝行業的專用切割設備,針對

      QFN、BGA、PCB板等設計的具備大行程,自動識別的專用設備,配備大功率直流主軸,可切割難加工產品。

      主要特點/Features

      1、大功率高扭矩直流空氣靜壓主軸,可滿足高負載,難切割材料的精密加工;

      2、橋型結構,提高設備剛性,消除主軸溫升誤差;

      3、功能齊全,具備刀破檢測裝置、非接觸測高裝置,自動識別對準功能;

      4、雙顯微鏡配置,倍率可選,針對不同工件可方便切換;

      5、針對QFN,BGA器件的切割,設計特殊的對準及劃切功能;


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