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      QS-RE電鑄劃片刀(軟刀)
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      QS-RE電鑄劃片刀(軟刀)

      發布時間:2021-01-21     瀏覽次數 :


      QS-RE系列劃片刀是采用新型電鑄技術生產制造而成的高性能、高品質的切割刀片,能夠廣泛適用于半導體晶圓、

      電阻、陶瓷、半導體封裝材料。

      加工對象/Applications

      硅晶圓、化合物晶圓、鈮酸鋰、鉭酸鋰、封裝材料。

      主要特點/Features

      超薄設計,可用于加深切割加工及開槽加工;刀片厚度范圍為0.025mm-0.3mm;通過多種規格金剛石顆粒與多種結合劑的結合,能夠廣泛適用于化合物半導體,硅晶圓及陶瓷類電子元件的切割、開槽加工。


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